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        新聞中心

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        關于征求《半導體封裝鍵合用銀金合金絲》團體標準(征求意見稿)意見的函

        時間:2020-11-17  來源:重慶材料研究院有限公司

         

               根據中國機械工業聯合會《關于下達2020年第三批中國機械工業聯合會團體標準制修訂計劃的通知》要求,由重慶材料研究院有限公司等單位牽頭制定 “半導體封裝鍵合用銀金合金絲” 團體標準(計劃編號為20200317)?,F該標準已完成征求意見稿。

               根據標準制修訂程序的有關規定,現將標準征求意見稿、編制說明和意見回執單發送征求意見。請于2020年11月30日前將意見回執返至聯系人。

         

               聯系地址:重慶市北碚區蔡家工業園嘉德大道8號

               聯系單位:全國儀表功能材料標準化技術委員會

               聯 系 人:唐會毅、何倫英                     

               郵      編:400707

               電      話: 15825989405、023-60315360

               E-mail:272715605@qq.com、sactc419@163.com

         

         全國儀表功能材料標準化技術委員會秘書處

                                                  

         半導體封裝鍵合用銀金合金絲行業標準編制說明(征求意見稿).doc

        文件類型: .doc 4a1970153c8f86efcc50bb9e1d0cdc7f.doc (139.50 KB)
        半導體封裝鍵合用銀金合金絲團體標準征求意見稿.doc
        文件類型: .doc a4f909ae8a0114b8194653011cf5233d.doc (262.00 KB)
        關于征求《半導體封裝鍵合用銀金合金絲》團體標準意見的函.doc
        文件類型: .doc 64e7cee465b72bab2c6752a05d51e899.doc (46.50 KB)

         

         

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